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SMT貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT貼片加工的要求還是比較高，在SMT加工中偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作人員去尋找問(wèn)題出現(xiàn)的原因并及時(shí)解決，保障加工質(zhì)量才能給客戶帶來(lái)滿意的加工服務(wù)體驗(yàn)。深圳SMT貼片廠英創(chuàng)立電子給大家總結(jié)一下原因，大家一起學(xué)習(xí)一下： SMT漏件的主要原因： 1、 電路板來(lái)料不良，產(chǎn)生變形； 2、 電路板焊盤沒(méi)有上錫膏或者錫膏較少； 3、 元器件來(lái)料不良，同一型號(hào)物料厚度不一樣； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂紋，這種現(xiàn)象會(huì)引起空氣泄漏； 7、 貼片加工的高度是不合適，由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正； 8、 拾片坐標(biāo)不適當(dāng)，這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎](méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。 以上是發(fā)生漏件、損件可能出現(xiàn)的一些原因，當(dāng)然可能還有其他原因會(huì)導(dǎo)致這種不良情況發(fā)生，歡迎大家一起探討。

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SMT貼片加工需要哪些設(shè)備，各有什么用途？

我們知道，在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)smt貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來(lái)我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。 smt貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)不盡相同。 1、錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。 2、貼片機(jī) 貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。 3、回流焊 回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 4、AOI檢測(cè)儀 AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。 5、元器件剪腳機(jī) 用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。 6、波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。 7、錫爐 一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。 8、洗板機(jī) 用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物 9、ICT測(cè)試治具 ICT Test 主要是使用ICT測(cè)試治具的測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況。 10、FCT測(cè)試治具 FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功用好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。 11、老化測(cè)試架 老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。

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手工焊接的步驟以及技術(shù)要求

平常在我們生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)那些量極少的訂單或者維修訂單，工程師一般都會(huì)采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面英創(chuàng)立電子就帶各位小伙伴們了解一下： 1、作用：焊接元件、導(dǎo)線，使其可靠連接，具有良好的導(dǎo)電性能和一定機(jī)械強(qiáng)度，也可將原來(lái)焊件分解。 2、焊接基本要領(lǐng)： ①清潔的金屬表面，保證良好焊接的前提。 ②加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度。 ③具有一定的焊接時(shí)間(焊接速度應(yīng)合適)。 ④焊錫在液態(tài)下要有良好的浸潤(rùn)能力(可借助助焊劑)。 3、焊點(diǎn)質(zhì)量要求：電接觸良好;機(jī)械性能良好;美觀。嚴(yán)防虛焊、修焊，焊點(diǎn)不宜過(guò)大，要光澤、美觀，但牢固是首位。 注意：焊接技術(shù)不僅關(guān)系到整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小，而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。要做到每一個(gè)焊點(diǎn)不但均勻美觀且有良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，還不是一朝一夕就能掌握好，一個(gè)從事電子技術(shù)工作的人員，尤其是初學(xué)者，必須認(rèn)真學(xué)習(xí)有關(guān)焊接的理論知識(shí)，掌握焊接技術(shù)要領(lǐng)，并能熟練地進(jìn)行焊接操作，這樣才能保證焊接質(zhì)量，提高工作效率。 4、焊接基本步驟： ①右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。 ②將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處，將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大約成60℃角，以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上，將焊錫熔化并填充到被焊的金屬表面。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。 ③在焊點(diǎn)上的錫料及流韌性恰當(dāng)時(shí)抬開(kāi)烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開(kāi)左手。 ④用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。 5、焊接質(zhì)量的基本技術(shù)要求 ①焊點(diǎn)要牢固，具有一定的強(qiáng)度; ②不能出現(xiàn)虛焊、假焊、漏焊等現(xiàn)象; ③焊點(diǎn)之間不應(yīng)出現(xiàn)搭焊、碰焊、橋連、濺錫等現(xiàn)象; ④焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、沙眼、氣孔等現(xiàn)象; ⑤焊點(diǎn)要光亮且大小均勻; ⑥焊點(diǎn)表面要整潔，無(wú)焊劑殘留; ⑦焊點(diǎn)上的焊料用料要適應(yīng); ⑧掌握好焊接溫度，防止?fàn)C壞導(dǎo)線和元件。

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SMT貼片加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為： (1) 完整而平滑光亮的表面; (2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中; (3) 良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600. SMT加工外觀檢查內(nèi)容： (1)元件有無(wú)遺漏; (2)元件有無(wú)貼錯(cuò); (3)有無(wú)短路; (4)有無(wú)虛焊;虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。 一、虛焊的判斷 1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。 三、虛焊的原因及解決 1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。 2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。 3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。 4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。

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SMT機(jī)貼與手工焊接對(duì)比

一、目前手工焊接的瓶頸現(xiàn)狀及制約因素 1.焊接工：眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、穩(wěn)定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動(dòng)條件差、煙塵多、熱輻射大、危險(xiǎn)性高的工作。焊接又與其它工業(yè)加工過(guò)程不一樣，手工焊接時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度，以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位，對(duì)工廠來(lái)說(shuō)，要招聘一個(gè)熟練的焊接工，就目前的工人心態(tài)及工廠對(duì)員工的成本核算成為一個(gè)正負(fù)交錯(cuò)對(duì)立的局面，這是手工焊接的一個(gè)瓶頸。 2.焊接工藝質(zhì)量：人工焊接的工藝，受到焊接工的工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動(dòng)有一定的因素影響，每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響，這是手工焊接的瓶頸之二 3.焊接輔料成本：焊接工人的技能及情緒或多或少對(duì)焊接時(shí)所使用的輔料無(wú)法估計(jì)，使用多少就到倉(cāng)庫(kù)去領(lǐng)取多少，管理員無(wú)法去量化每天使用焊接輔料，也就是對(duì)焊接輔料成本是一個(gè)模糊的概念，對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品的成本核算也就是沒(méi)有量化，對(duì)客戶，對(duì)自己的成本來(lái)說(shuō)，是一種不能明說(shuō)的項(xiàng)目，這是手工焊接的瓶頸之三。 4.焊接效率：受焊接工的技能影響，每天產(chǎn)品焊接的效率也是無(wú)法去量化，工廠每天能生產(chǎn)多少產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量好不好。所謂效率是在什么條件下取得的? 咱們理解，焊接的目的是要獲得可靠的焊點(diǎn)!因此， 咱們所要求的焊接效率應(yīng)當(dāng)是以保證獲得可靠的焊點(diǎn)為前 提;也就是說(shuō)，咱們?cè)谶M(jìn)行高效率焊接的同時(shí)，應(yīng)避免以較高的廢品率作為代價(jià)。 二、SMT機(jī)器焊接 隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法，再也不能適應(yīng)市場(chǎng)要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動(dòng)/全自動(dòng)群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動(dòng)焊接機(jī)。全自動(dòng)焊接機(jī)最早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn)國(guó)內(nèi)，先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊機(jī)。從焊接技術(shù)上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬于流動(dòng)焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動(dòng)液態(tài)的焊料與待焊件作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，并使之濕潤(rùn)而實(shí)現(xiàn)焊接。與手工焊接技術(shù)相比，全自動(dòng)流動(dòng)焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點(diǎn)：節(jié)省電能，節(jié)省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質(zhì)量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無(wú)法完成的工作。 自動(dòng)焊錫機(jī)配合各種工裝治具的使用，能有效的滿足您對(duì)加工的線路PCB，零部件不同焊接要求。 作為中國(guó)SMT快件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英創(chuàng)立致力于為客戶提供研發(fā)打樣、中小批量的SMT貼片加工，快速交付能力開(kāi)業(yè)界先河。采用業(yè)界領(lǐng)先的多功能貼片機(jī)，十溫區(qū)回流爐配置，配備波峰焊、BGA返修臺(tái),AOI、X-RAY檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)有SMT貼片生產(chǎn)線5條，2條后焊、組裝、測(cè)試全套流水生產(chǎn)線。

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